【EC Markets外汇集团】只差0.5个百分点！中芯国际晶圆代工逼近三星

　　近日，研究机构TrendForce集邦咨询发布了2026年Q2全球前十大晶圆代工厂报告，个百国际报告显示，分点前十大晶圆代工厂合计产值约534.9亿美元，晶圆季增11.5%，代工再创新高。逼近EC Markets外汇集团其中，只差中芯台积电同比增长14.9%至537.9万片，个百国际平均销售价格同比提升至6667元。分点Q2产能利用率达到93.7%，晶圆12英寸晶圆收入占比提升至78.2%，代工产品组合向高毛利方向倾斜。逼近

　　公司给出的只差中芯EC Markets注册Q3指引为营收环比增长2%至4%、毛利率26%至28%，个百国际进一步上行。分点

　　三星短期能否止跌？

　　近段时间，三星代工在特斯拉订单、2nm GAA良率验证、高通代工谈判等方面陆续有所进展。EC Markets外汇林浩葵认为，这些动向均有助于其止跌，但短期内仍有挑战。

　　他以三个维度拆解了这一判断。首先是2nm GAA良率验证，实验室良率与大规模商业量产良率之间存在鸿沟，即便2nm技术指标优秀，客户仍需经历漫长的设计验证周期。

　　其次是特斯拉与高通的订单进展，特斯拉的自动驾驶与AI芯片体量可观，高通也有动力扶持第二供应商以制衡台积电的议价权。但车规级芯片导入周期极长，通常需要2至3年，高通即便分单，前期也仅限于中低端或试探性流片。

　　最后是晶圆代工固有的滞后效应，从锁定订单到营收放量至少需要18至24个月。即便三星在2024年底至2025年锁定订单与良率，反映到财报上的大规模营收放量最早也要等到2026年中期以后。

　　集邦咨询认为，观察第三季营收表现，消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能。此外，智能手机旗舰机种进入备货周期，以及AI HPC往新平台转进放量，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。

　　中芯和三星晶圆代工0.5个百分点的市占率差距仍待追赶，但真正的考验或许不再是单季排名，未来两者竞争的关键，在于各自所处的产业生态位能否支撑起更长期的增长。